消息面上，国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和。相关机构表示，按照5年投资周期，预估每年投入到先进集成电路制造环节的资金量有望达到2000亿元。

本站消息，8月29日，峰岹科技（688279）融资买入238.61万元，融资偿还372.19万元，融资净卖出133.58万元，融资余额3887.07万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1002.0股，融券偿还800.0股，融券净卖出202.0股，融券余量1.95万股，近3个交易日已连续净卖出累计2902.0股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额4085.47万元，较昨日下滑3.11%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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